PERCETAKAN KEMASAN – Produk apapun jenisnya, sudah selayaknya memang harus dikemas supaya lebih aman dan mudah disimpan. Nggak terkecuali produk elektronik. Meskipun sudah dirancang sekuat mungkin, tetapi kemungkinan untuk rusak bisa saja terjadi. Apalagi, kalau produk elektronik tersebut adalah produk pesanan dari luar kota yang harus dikirim, tentu kemasan wajib ada untuk melindungi produk.
Khusus untuk produk elektronik, kemasan yang harus digunakan terbuat dari bahan khusus yang sudah menyesuaikan dengan bahan baku produk tersebut. Kalau kamu adalah salah satu orang yang sedang membuka usaha bisnis elektronik, pertimbangan jenis kemasan dan bahan baku dari produk elektronik tersebut, jangan lupa untuk dipikirkan sebelum membeli. Nah, sedikit gambaran, berikut ini jenis-jenis kemasan produk elektronik yang harus kamu tahu.
Kemasan ini berbentuk persegi panjang dan memiliki baris kaki pin yang menempel pada sisi kanan dan kiri. Kedua kaki pin ini berfungsi sebagai sambungan listrik. DIP biasanya terbuat dari bahan plastic epoksi berbentuk opaque, ditekan di sekitar bingkai timah timah, perak, atau emas. Pada umumnya menggunakan pin sambungan.
Merupakan kemasan produk elektronik yang serupa dengan SMD, karena keduanya disolder di bagian yang sama. TQFP dipasangi pin di bagian empat sisi nya dan dibuat dari bahan plastic yang lebih tipis dari DIP. Biasanya TQFP terpasang pada disk drive, pager, nirkabel, modul CATV / RF, radio dan aplikasi lain yang sejenis.
QFN merupakan teknologi pengemasan yang memungkinkan komponen dipasang secara surface mount. Teknologi kemasan chip ini mempunyai kaki yang letaknya berdekatan dengan pembungkusnya.
CSP adalah teknologi pengemasan komponen elektronik yang membentuk kaki-kaki berbentuk bola dapat tersusun larik. Dimensi per butir nya dibawah 1 mm.
Produk elektronik sudah dibuat dengan teknologi yang cukup canggih. Untuk itu, bahan pengemasnya harus mengikuti. Jenis-jenis kemasan diatas juga disusun dengan unsure-unsur teknologi.
Sumber foto utama: http://www.certiguide.com/aplush/cg_aph_DualInlinePackageDIP.htm